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中欣晶圆新增83家股东携对赌冲IPO ੋ三年半σ亏10亿两起诉讼¿未决涉案额超5亿
♫ એ来源：长江商报⌉
• 继安徽富乐德科技发展股份有限公司（简称“富乐德”）创业板首发过会之后，日本磁性控股（6890.T，日本磁控）再次分拆其半导体硅片业务杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（简称“Υ中欣晶圆”）至科创板IP૨O。
资੫料显示，日本磁控最早于2002年在中国大陆开展半导体硅૮片业务。经过一系列的整合之后，▧中欣晶圆成为日本磁控半导体硅片业务的核心平台。
长江商报记者注意到♫，为了开拓中国大陆半导体材料市੬场，此次申报IPO前，日本磁控为中欣晶圆引૧入了多家股东，为其业务开展融资补血并优化股权结构。
2019年至2022年上半年，中欣晶圆归母净利润累计为亏损9.92®亿元。报告期内，原本由日本磁控全资控股的中欣晶圆，累计引入83家新股东，其中包括各地国资以及中微公司等行业明星企业，日Ρ本磁控方面还作出上市对赌，即ਜ2023年底之前中欣晶圆将在中国境内实现IPO。
但需要注意的是，中欣晶圆此次IPO也存在阻碍。目前，中欣晶圆作为被告，与中建一局、亚翔集成之间存在建设工程施工未决纠纷。此外，20◙20年7月，中欣晶圆旗下宁♩夏中欣因员工中õ毒事故被罚。
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密集增ω资扩股对赌d3;上市
中欣晶圆为日本老牌ϑ半导体上市企业日本¿磁控（Ferrotec Holdingτs，日本磁性控股）的子公司。
资料显示，1992年日本磁控正式进军中国大陆市场，并于2002年通过上海中欣前છ身上海申和半导体硅片事业部发展完整的4—6英寸抛光片生产线和加ⓒ工技术，开始了在中国大陆市场的半导体硅片业务。ν
2016σ年，上海申和半导体硅片事业部开始从事8英寸半导体硅片制造，并实现量产੍。次年，日本磁控与杭州热磁、上海申和共同发起成立中欣晶圆。
2019年8月，上海申和以部分与半导体硅片相关的 资产出资设立上海中欣，并陆续将全部半导体χ硅片业务、资产ࢮ、人员注入上海中欣。
此时，中欣晶ઐ圆与上海中欣的同业竞争问题产生。为了解决这一问题，2018年和2019年，中欣晶圆分别收购宁夏中欣和上海中ࢵ欣，实现了对日本磁性控股旗下半导体硅片ê业务的整合。
Ād; 完成半导体硅片业务的整合之后，日本磁控为了更好开拓中国大陆半导体材料市场，为中欣晶圆引入了多家大陆投资方，其中不乏各地ૢ国资及半导体行业的明星≡企业。
201ਭ9年初，中欣晶圆由日本磁控及›其两家子公司杭州热磁和上海申和共同持股100%。2020年9月，包括铜陵国控、厦门建发等在内的14名外部投资人共同受让中▒欣晶圆60%股权。同年12月的增资扩股中，杭州国改、中微公司等投资人以及中欣晶圆六大员工持股平台加入。
2021年，中欣晶圆实施三次⇔增资扩股。同时经过多次股权转—让之后，∇日本磁控的持股比例被大幅稀释。
目前，中欣晶圆的股东数量已经达到85家，三年内合计增加83家新股东。其中杭州热磁、上海申和持有中欣晶圆14.41%、8.64%股份，并与中欣晶圆的六大员工持股平台保持一致行动，合计控制中欣晶圆28.11%的表决权。杭州热磁与上海申和共同为中欣晶圆˜的控股股东，由于日本磁控作为公õ司间接控股股东，无实控人，²因此中欣晶圆也无实控人。
长江商报记者注意到，在上述三次增资扩股过程中，日本磁控方面与多家外部投资人签订了上市对赌协议，其中主要包括2023年1◈2月3×1日之前，中欣晶圆∼需要在中国境内首次公开发行股票并在上交所或深交所上市。
值得一提的是，2021年6月，上海申和控股的另一家公司富乐德冲刺创业板IPO，今年5月，富乐∪德首发过会，目前处于提交注册阶段。与中欣α晶圆股权结构相似，富乐德的间接控ćd;股股东也是日本磁控，且与中欣晶圆的董事长为同一人，即贺贤汉。
拟募资5ⓒ⇐4.7“亿近半用于研发
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♫由⊇于目前尚未盈利，中欣晶圆通过上述增资扩股的方式缓解资金压力。
财务数据显示，2019年至2022年上半年，中欣晶圆分别实现营业收入3.87亿元、4.25亿元、8.2👽3亿元、7.02亿元，œ归母净利润分别为亏损1.76亿元、4.24亿元ત、3.17亿元、0.75亿元，三年半累计亏损9.92亿元。
੨ 中欣晶圆表示，由于公司固定资产投资较大，且8英寸、12英寸硅片生产线正式投产时间较短，部分目Æ标客户仍处于开拓过程中，ષ预计未来仍存在亏损的风险。
长江商报记者注意到，半导体硅β片行业本就属于资金密集和‘技术密集型企业。除了需要大手Ã笔投入到生产线建设之外，研发投入力度高也是该行业的主要特征。
各报告期内，中欣晶圆的研发费用分别为5090.92万元、7008.21万元、9474.78万元、6269.78万元，占各期营收的比例分别为13.17%↓、16.49%、11.51%、⇑8.94%。其中2019年至2021年，公司研发费用率均高于包括沪硅产业、立昂微等在内的可比上市公司研发费用率平均值6.03%、7.08%、8.27%ℑ。
此次中欣晶圆冲刺IPO并募资54.7亿元，其中计划使用1"6.9亿元投入到6英寸、8英寸、12英寸生产线升级વ改造项目，22.8亿元用于半导ਪ体研究开发中心建设项目，剩余15亿元用于补充流动资金。
值得关注的是，中欣晶圆在项目建设的过程中，与施工方发生合同纠纷，目前尚未了结。招股书显示，中Ζ欣晶圆作为被告，涉及两大诉讼，合计金额超过5亿元。其b3;中，中建一局诉中欣晶圆建设工程施工合同纠纷案，该案包含土建⇔合同及机电合同，中建一局诉讼请求公司支付工程款3.62亿元及相应利息，该案尚在一审程序中。针对该诉讼事项，公司已提起反诉。
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此外，亚翔集成诉讼中欣晶圆建设工程施工ࢵ合同纠纷案，一审判决公司向亚翔集成支付工程款1.09亿元及相应利息；二审裁定撤销一审判决ª、发回重审。目前该案尚在审理过程中。
不≈仅如此，c8;在生产经营的过程中，中欣晶圆还曾存在违法违规行为。2020年7月，宁夏中欣因对酸雾洗涤塔作业的安全监督不严、管理缺失，发生一起中毒事故，造成一人中毒，宁夏中欣被银川市应急管理局处以限期改正及9万元罚款的行政处罚。更早之前，2019年4月，中欣晶圆因涉及非法结汇被罚。
੬用于制造集成Á电路半导体的硅片。å视觉中国图
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