记者−/´≈周玲
ℜ 消费电子芯片因需求疲软价格遭看跌之际，车用/工控功率半导体、微控制器(MCU)等却仍有不ੑ少涨价“动力”。👿
据台湾《电子时报》9月6日报道，从供应链传出消息，日本ñ罗姆半导体（Rohm）将从今年10月1日起正式调涨新、旧产品报价，涨੬幅为10%，部分产品线报价涨幅有º所不同。另一家车芯片大厂恩智浦（NXP）也传出调涨车用芯片报价的消息。
台媒称，电子业界近期接获Τ罗姆于9月1ৄ日向客户发出信件，该信件由罗姆上海子公司董事长藤村雷太署名。信件指出，由于原材料等成本结构持续上涨，因后续罗姆公司的投资计划、产能部署，以及持续增加的需求，决定调涨新、旧产品报价。
日本罗姆半导体是一家IDM（芯片ν设计制造一∂体化）大厂，产品涉及多个领域，其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品及医疗器具。
针对罗姆的涨价传闻，罗姆è上海公司尚未做Θ出回应。
澎湃新闻记者从消息人士ô处了解，恩智浦应该☞调涨了部Δ分芯片，并非全线涨价。不过截至澎湃新闻发稿，恩智浦官方未回应涨价传闻。
恩智浦半导体是全球汽车芯片巨头，在汽车微控制器、Aચ▧DAS、雷达、安全汽车门禁、车载娱乐系统和车载网络等均处于领先地位。
台湾业界称‾，虽然对比其他国际大厂，日系IDM厂似乎“涨价动作有点来的慢”，但确实包括金氧半场效晶体管（MOSFET）、功率模组（Power Module）、第三类半导体的碳化硅（SiC）元件等交期目前还是没有减短太多，目前也持续承受原材料的成本上涨，后续也将以涨价策略平衡成本。
据《电子时报》报道，车用芯片也是结构性，而非全面缺货，有的ધ产品库存压力已经悄悄蔓延，但功率半Ċc;导体与MCU目前还是相对吃紧，IDM大厂的车用IGBT交期都还在50周以上。不过业界整体对车用芯片保持乐观，认为2023年车用晶片包括功ਗ਼率元件等，可能涨势还可能延续。
8月26日，第四届世界新能源汽车大会上，车规芯片企业芯驰科技联合创始人、董事长张强在接受澎湃新闻采访时表示，近日部分车用芯片价格确实有一定回落，但也只是“从非常不理性的价Õ格回归至稍理性મ的价格区间”。张强预计，MCU、电源芯片、接口芯片等种类的短缺将会一直持续到明年，因为汽车芯片的供应模式在一定程度上决定了供应紧张将是一个长期问题。
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