苹果明年将率先使用台积电N3E芯片技术？消息称将用于高端机型|台积电

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　　财联社9月14日讯（编辑 周子意）据媒体周三（14日）援引知情人士的消息报道，苹果希望€成为明年首家使用台积电升级版3纳米芯片制造技ϖ术的公司，并计划在部分iPhone和MaÝc电脑上采用该技术。

　　据三位知情人δ士ε透露，苹果目前正在研发的A17移动处理器将使用台积电的N3E‌芯片制造技术（3nm Enhanced）进行量产。他们还表示，A17将用于定于2023年发布的iPhone系列的高端机型。

　　台积电的N3E技术是目前第一代⇒3纳米技术（N3）的升级版，预计将∪于今年开始进行测试，明年下半年开始批量生ੋ产。

　　纳米尺寸是指芯片上晶体管之间的宽度。当芯片上晶体管间的宽度越小，晶体管数量就越多ડ，使其功能更强大，同时生产更具挑战性、Δ成本Ù也更高。

　　据此前海外媒Í体透露，对比 N5（5纳米），N3E在同等性能和密度下功耗降低 34%、同等功耗和密度下性能提升 1ਠ8%，或者可以将晶¶体管密度提升 60%。

　　消¾息人士补充道，苹果下α一代Mac芯片M3也将ગ采用升级后的3纳米技术。

　　未来机੪型&#263a;间差异或将更⁄大

Ε

　　研究机构Semianalysis首席分析师Dylan Patel表示，苹果可能在高端机型和非高端机型之间采用不同水平的芯片生产技术，使两੓者间的ૠ差异更大。

　　刚刚过去的苹果发布会中，只有高端机型iPhone 14 Pro系列采用了ℜ最新的A1“6核心处理器，由台积电的4纳米工艺技术生产，4纳米是目前最先进的量产技术。而iPhone 14系列使用的是推出时间更久的&#25b3;A15处理器。

　ઐ　以前iPhone Pro和iPhone两种机型 的最大差异是在屏幕和>摄像头，但此后可能会扩大到处理器和存储芯片。

　　Patel估计，☜当芯片从5纳米技术（>包括　4纳米技术）转向3纳米技术时，同样面积的硅片的成本将增加至少40%。

　　跳Õ过૩N3 直接上N3E？

　　作为台积电最大的客户和ૡÎ新半导体技½术的最大推动者，苹果在采用最新芯片技术方面，仍是台积电最忠实的合作伙伴。

　　早些时候有报道称，苹果将率先使用台积电⌋的第一代3纳米技术，并将其用ä于即将推出的部分iPad。之后有消息称，苹果将跳过3纳米技术，直接采用N3E技术打造其A17芯片。目前苹果方面Θ尚没有官方表态。

　　知情人士Ǝ还透露，台积电另一大客户英特尔已将3纳米芯片的订单Ó推迟到20૤24年或者更靠后。

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