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ⓐ三星电子宣布了一项雄心勃勃的五年Õ计划，以更先👽进的技术吸引美国芯片买家，目标是到2027年生产出1.4纳米工艺芯片。
该公司执行副总裁Moonsoo Kang周一表示，该公司⊆的芯片代工ૣ部门（即代工部门）希望到2027年将收入在2021年的基础上翻两倍。为了实现这一目标，该公司将需要在技Α术上取得数次飞跃，并进一步打入美国外包芯片市场。三星股价周二在韩国股市上涨4.3%，今年以来，由于成本上升和内存市场低迷，三星股价下跌了近三分之一。
三星电子是全球收入最高的芯片制੧造商，但其代工业务正在追赶台积电（TSM.US）¥。Ä台积电在市场上处于绝对领先地位，拥有一流的生产能力。三星最近在英伟达（NVDA.US）的RTX 40系列显卡生产订单上输给了台积电。
作为代ⓨ工业务的后来者，三星一直急于在扩大产能之前提高技术水ⓚ平。Kang表示，三星电子现在将其3纳米芯片工艺视为“游戏规则的改变者”，并先于台积电开始在技术水平上生产ૉ。为了满足客户需求，该公司在3纳米技术生产上投入的资源是前几代技术的三倍。
三星高管在吹风会上表示，该公司的成品率（每次生产的有效芯片所占的百分比）目前是业内最好的。它正在竞相保持在技术的前沿。三星电子的目标是，ⓨ从2024年开始批量生产第二代3纳米芯片，到2025年开始批量生产2纳米芯片。这将为20»27年的1.4纳米芯片奠定基础ઽ。
三星对美国客户的卖点之一是决定在美国生产。三星在德⊄克萨斯州奥斯汀市已有一家工厂，并正在附♫近的泰勒市建设一家工厂。这家新工厂将于2024年开始运营，可能会使用最新的生产方法，如3纳米技术工艺。
分析师Charles Shum称：“我们认为，未来10年，以台积电和三星为首的全球ઠ代工企业的增长可能超过半导体行业的平均水平。除了利用无晶圆厂芯片制造商的崛起，晶圆代工厂还可能ú通过集成设备制造商的更多订单推动增长。通过将工作外包给多个代工厂，无晶圆厂芯片制造商可以享受到比在≡内部生产芯片更好的供应安全、更低的成本、更快的产品切换和更好的制造技术支持。”
三星ⓦ还计划到2027年将尖端制造产能提高两倍。它没有计划增加其有限π的旧类型的生产Ï。
↑ 但台积电也在加强在美国的业务。Kang称，如果有需要，Ċb;三星可以在德克萨斯州⇒成为更大的制造商。该公司在该地区获得了足够多的土地，以满足需求。
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