芯片业寒冬蔓延：继美光之后

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઴来源：ù华尔街见闻 　≈　应依汝

　　SK海力士将大幅缩减明年资本支出七至八成，成થ为目前传出资本支出修&#25a0;正幅度最大的È內存厂商。

　　继美光、铠侠削减近三成2023年资本支出后，💼全球第二大DRAM厂SK海力士也开始“释放δ出寒气”Α。 

　　1♧0月6日，据媒体报道，SK海力士将大幅缩减明年资本⌈支出七&#263b;至八成，成为目前传出资本支出修正幅度最大的內存厂商。

　　根据Tren™dForce集邦咨询数据显示，今年第二季度SK海力士NAND芯片全球市场占有率为ⓒ19.9%▦，铠侠为15.6%，美光为12.6%，三家公司合计超过三星的33%。DRAM方面，今年第一季度SK海力士市场占有率为27.3%，美光为23.8%，两家公司市场占有率总和超过三星的43.5%。

　　媒体指出，SK海力士过去都在每年8至9月决定隔年设备ਜ਼投资计划，但由于疫情、设备交期等因素，SK海力士今年提前下单，4月便与供应γ商谈明年设备投¸资，随着芯片供给过剩，9月底开始对设备商砍单。

　　此前，美光也因需求下滑，放慢生产速度并削减资Φ本支出，预计2⌉023会计年度资本支੘出将减少约80亿美元（约567.2亿元人民币），即至少减少30%，晶圆厂设备支出减少50%；铠侠随后宣布，10月起将旗下位于日本四日市及北上市闪存厂产能下调近30%。

　　媒体援引消息人士表示，此前外界消息ભ称苹果拒绝台积电代工涨价要求，台积电的其他主要客户可能会效仿，使代工厂Θ面临修改明年定价策略的压力。但对于中小型IC设计公司而言，在与代工厂商讨价∩格时，议价的筹码相对较少，短期内成本压力仍将面临挑战。

　　美光警告称，未来的日子将☞更加»艰难。下游公司准备节衣缩食度过寒冬，直接影响到了上游代工厂ο的景气度。

　　TrendForce集邦咨询表示，2023全年DRAM供过于求比率将由原先预估的11.6%，收敛至低于10%，有助改善快速恶化的库存压力。业界认为，随大厂逐ૌ步减产或缩减资本支出，将能加速产业市∨况走੘出低谷。

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