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英特尔与Brookfield达成300亿美元协议 共同扩产芯片厂|英特尔

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凯格精机:公司的固晶设备未来将逐步应用于泛半导体行业的芯片封装制造

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三星拟投150亿美元新建半导体研发中心

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半导体、集成电路大涨霸屏

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SK海力士研发全球首款238层闪存芯片|SK海力士

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