pcb贴片工艺流程

CB贴片工艺流程一般包括以下步骤：
1. 确定BOM清(qīng)单(dān)：根据电路原理图和设计要求，确定所需要的元器件型号、规格和数量。
2. PCB制造：根据电路原理图和设计要求，制造出电路板。
3. 贴片：将元器件粘贴到电路板上。这个过程中需要注意粘贴的位置、方向和间距等。
4. 焊接：使用焊接技术将元器件与电路板焊接在一起。焊接技术包括手工焊接和机器焊接两种方式。
5. 检测：对已完成的电路板进行检测，包括外观检测、电气性能测试等。
6. 清洗：将电路板清洗干净，去除焊接过程中残留的焊接剂和其他污垢。
7. 测试：对已完成的电路板进行功能测试，确保其正常工作。
8. 包装：将已测试合格的电路板进行包装，准备发货。
以上是一般的PCB贴片工艺流程，具体的流程可能会因为不同的工艺和要求而有所不同。